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骁龙X50未上市先尴尬,高通难敌华为联发科
发布时间:2019-04-03 18:48:32  来源:凤凰网    采编:即时新闻

  除了移动运营商密锣紧鼓的进行5G网络基站建设测试外,5G手机的表现同样影响着整个5G网络的商用进程。目前在国内安卓智能手机市场里,基带芯片供应商以高通、华为、联发科三家为主(三星Exynos系列基带芯片主要用于海外市场,此处不参与讨论),围绕5G基带芯片的话题,当然离不开这三家公司的方案。

  被吐槽为“攒”出来的设计,骁龙X50是高通坑队友之作

  高通5G方案推出当时备受行业关注,但事实证明高通的急功近利很可能坑了一票手机厂商。即将开售的三星Galaxy S10 5G手机采用的是高通骁龙X50基带芯片,但“攒”出来的解决方案仍存在着发热的隐患。骁龙5G基带X50是高通早在2016年就已经发布的产品,从概念、量产再到手机上市,骁龙X50芯片前后经历了4年的时间,高通可谓将“PPT产品”的玩法发挥到极致。让骁龙X50更为尴尬的是,在今年二月首款搭载骁龙X50平台的三星Galaxy S10 5G手机发布前,高通却突然推出了新一代的5G基带芯片——骁龙X55。X50是单模“攒”出来的过渡产品,X55才支持多模,为何高通要这样打脸自家的骁龙X50呢?



高通最新发布的骁龙X55 5G基带芯片(图/网络)

  本页链接:http://www.xiase.net/news/2019-04/343869.shtml

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